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激光划片机
机型特点 新一代激光划片机MK-HP50已经通过CE认证,主要用于电子行业,半导体行业和太阳能行业的各种硅片,太阳能电池片,陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。该设备由专家精心设计,其突出特征有:优质的光束质量和稳定的功率,精确的数控工作台和高效自动冷却单元。其中一些zui重要的部件在英国,美国和德国产。由于整个的自动控制系统,简易的操作和低维护,使得具有更高的生产效率。 该机采用Nd
2024-10-10
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