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激光划片机

机型特点新一代激光划片机MK-HP50已经通过CE认证，主要用于电子行业，半导体行业和太阳能行业的各种硅片，太阳能电池片，陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。该设备由专家精心设计，其突出特征有：优质的光束质量和稳定的功率，精确的数控工作台和高效自动冷却单元。其中一些zui重要的部件在英国，美国和德国产。由于整个的自动控制系统，简易的操作和低维护，使得具有更高的生产效率。该机采用Nd

2024-10-10
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