标签：刀具
激光划片机

激光划片机

机型特点 新一代激光划片机MK-HP50已经通过CE认证，主要用于电子行业，半导体行业和太阳能行业的各种硅片，太阳能电池片，陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。该设备由专家精心设计，其突出特征有：优质的光束质量和稳定的功率，精确的数控工作台和高效自动冷却单元。其中一些zui重要的部件在英国，美国和德国产。由于整个的自动控制系统，简易的操作和低维护，使得具有更高的生产效率。 该机采用Nd
  • 2024-10-10
  • 0

随便看看

推荐排行

  • 气动套筒调节阀说明
  • 气动套筒调节阀结构图
  • 气动套筒调节阀安装说明
  • 气动套筒调节阀参数

阅读排行

Copyright © 2025 安阳怡洼网络科技有限公司 豫ICP备2023028280号-16

友情链接：