标签：刀具
激光划片机

激光划片机

机型特点 新一代激光划片机MK-HP50已经通过CE认证，主要用于电子行业，半导体行业和太阳能行业的各种硅片，太阳能电池片，陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。该设备由专家精心设计，其突出特征有：优质的光束质量和稳定的功率，精确的数控工作台和高效自动冷却单元。其中一些zui重要的部件在英国，美国和德国产。由于整个的自动控制系统，简易的操作和低维护，使得具有更高的生产效率。 该机采用Nd
  • 2024-10-10
  • 0

随便看看

推荐排行

  • 绿色动力赋能未来安川U1000变频器水力发电的碳中和新引擎
  • 欧姆龙安全控制解决方案兼顾制造现场的安全措施与生产效率提高
  • 普思SAC510系列变频器在自动化生产线的应用
  • 未来电源模块的发展趋势

阅读排行

Copyright © 2026 安阳怡洼网络科技有限公司 豫ICP备2023028280号-16

友情链接：